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產品詳情
陶瓷劈刀
小型、復雜、精密的陶瓷零件，公差可達微米級。 可以加工氧化鋁、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁和多晶紅寶石等材料，并嚴格遵循其設計規范。
1.半導體領域
應用于半導體生產的整個制程，包括半導體晶片和晶片處理，半導體制造 (前端) 和半導體封裝 (后端)
2.產品性能及優勢
高強度、 抗磨損、耐腐蝕、防靜電、純度高
3.參數綜合
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特征 |
單位 |
氧化鋁陶瓷 |
氧化鋯陶瓷 |
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99.7%氧化鋁 |
99%氧化鋁 |
96%氧化鋁 |
白氧化鋯ZrO2-3Y |
黑氧化鋯ZrO2-3Y |
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密度 |
g/cm3 |
≧3.92 |
≧3.88 |
≧3.65 |
≧6.0 |
≧6.0 |
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顏色 |
/ |
象牙 |
象牙 |
白 |
象牙 |
黑 |
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抗彎強度 |
MPa |
≧600 |
≧600 |
≧300 |
≧1000 |
≧800 |
|
維氏硬度 |
HV |
2000 |
1800 |
1400 |
1200 |
1200 |
|
彈性模量 |
GPa |
200 |
200 |
200 |
/ |
/ |
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導熱系數 |
W/m.k |
30 |
30 |
18 |
/ |
/ |
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特征 |
單位 |
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷 |
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10%氧化鋯增韌氧化鋁 |
20%氧化鋯增韌氧化鋁 |
氧化鋯加韌紅寶石 |
40%氧化鋯增韌氧化鋁 |
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密度 |
g/cm3 |
≧4.0 |
≧4.25 |
≧4.25 |
≧4.8 |
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顏色 |
/ |
白 |
白 |
粉紅色 |
白 |
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抗彎強度 |
MPa |
≧700 |
≧800 |
≧800 |
≧800 |
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維氏硬度 |
HV |
2000 |
1800 |
1800 |
1500 |
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彈性模量 |
GPa |
/ |
/ |
/ |
/ |
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導熱系數 |
W/m.k |
/ |
/ |
/ |
/ |
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